在给定散热环境下，伟思域会先评估整机散热的可行性，初步完成风道设计与风扇选型；对单板进行详细热设计，完成散热器设计；最后进行再次进行整机热仿真，对前期的风道设计与风扇选型进行优化。目前，我们已完成多个大型主机系统的热设计项目。

从产品的成本、质量和开发时间上选择最优设计方案，从系统的角度把握产品后去的设计成功率，方案需与客户确认并充分考虑客户的特殊要求
产品的硬件系统设计，包括原理图设计、PCB设计、BOM制作与优化、产品硬件模块设计，以及针对复杂产品的高速信号仿真（SI）、电源完整性分析（PI）

以用户体验设计驱动产品创新，从用户现实的使用行为当中找寻创新的潜在需求和销售买点，从而将创意变成一击必中的产品创新方案，在体验中验证最佳解决方案，让用户体会到设计营造出独树一帜的产品体验，帮助客户实现产品核心竞争力。

硬盘模块/单板/IO模块/内存模块等插件采取相应的助插助拔设计，计算运行行程，精确满足连接器安全拔插。积累了30款以上相关案例经验。

操作机构专项设计、强度/刚度/机械寿命设计及仿真、运动机构设计、碳纤维复合材料工艺、机械可靠性设计

为用户提供产品前期EMC设计服务。通过对原理图、PCB、结构进行详细分析从设计源头把控EMC问题，从而满足新品电磁兼容标准测试的一次性通过。